Rework SMD y BGA

Bga Robot Aire Caliente más IR

Sistema de estructura compacta. La perfecta integración de alineamiento óptico, mecanismo de posicionamiento y sistema de calentamiento que hacen realmente sencillo y óptimo el rework de los componentes. El cambio de la resistencia «TOP» esta completamente controlada desde la PC (movimiento arriba y abajo y elevación despúes de retirar la soldadura del BGA). Excelente diseño de la estructura para la fijación del PCB, lo que resulta extremamente fácil de posicionar y remover. La integración entre la elevada zona de precalentamiento y el recalentamiento a secciones de aire caliente, minimiza la diferencia de temperatura entre el packaging del BGA y las almohadillas en la tarjeta. Este sistema no sólo previene la deformación del PCB, si no que acorta el tiempo de soldatura del BGA reduciendo el riesgo del BGA o del PCB. Pantalla a bordo para la gestión de las curvas de temperatura y del software easy rework.

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FOLLETOS BGA

Máquina Bga IR

Sistema para reelaboración de componentes BGA profesionales, dotado de precalentamiento inferior a infrarojo y calentamiento superior a infrarojo, soporte de tarjetas y ventilador lateral para el enfriamiento. No hay necesidad de boquillas, esta dotado de sensores infrarojos para el posicionamiento y para la detección sin contacto de la temperatura en tiempo real. Para impedir el transferimiento de calor a los componentes adyacentes, es posible utilizar una hoja de aluminio, equipado en el kit, para reflejar el calor. Incluída video cámara lateral de alta definición y con iluminación LED para poder ver el proceso de fundición de la esfera del BGA. Éxito del perfil de la reelaboración próximo al 100%.

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MÁQUINA DE REWORK BGA

Se utiliza ventilador «brushless» DC a potencia elevada, no se usa el aire compromido; la temperatura esta controlada mediante sensores de detección en tiempo real a circuito cerrado; el sistema esta en grado de generar una gran cantidad de aire caliente. Control de preclentamiento a infrarojo. Variedad de boquillas en titanio disponible, de fácil sustitución. Los soportes porta tarjetas son ajustables y gestionados de un motor automático. Posibilidad de establecer programas para controlar la temperatura «TOP» & «BOTTOM» del aire, por lo que la temperatura del aire resulta precisa e uniforme. Un potente ventilador enfría la tarjeta de «BOTTOM» de manera muy rápida. Con la ayuda del «QUICKSOFT» resulta muy sencillo operar el software de la máquina. Las operaciones pueden ser protejidas con pasword, para evitar modificaciones no deseadas del procedimiento.

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Servicio Completo de Rework

RETRONIX

Etneo Italia ofrece un servicio avanzado de completo reelaboración aunque sea para pocas piezas, PROCESO de REBALLING y REWORK CON CONTROLES DE RAYOS X. – Proceso: 24 horas de horneado del componente para eliminar contaminaciones – Deballing de las esferas con limpieza de pads – Reballing del ball grid array con proceso de Laser a baja temperatura – Control mecánico con máquina 3D – Control de rayos X para la soldadura del BGA su Vs placa electrónica – Suministro de componentes grabados o en bandejas. Embalaje al vacío.

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