Sistema
"F" per Micro-Elettronica
avanzata
stazione mutuata dai Robot di saldatura e totalmente programmabile dall'Utente
dotata di termoscopio
saldante intercambiabile - disegnato per le leghe senza piombo - opzione
N2 (Azoto) in punta per saldatura e rework in ambiti lead free particolari
- Selezione continua della Temperatura sino a 500°C senza dover cambiare punta
- Selezione e visualizzazione della temperatura effettiva su ampio display LED
- Potenza alla richiesta da 0 a 90 watts
- Elemento riscaldante e punta in un unico dispositivo intercambiabile
- Speciale punta a lunga durata con trasferimento termico istantaneo
- Superba stabilità e recupero termico
- Circuito di Stand by di temperatura per preservare la durata delle punte
- Porta seriale per interfaccia PC con Interfaccia Utente a bordo
- ESD Safe design - Micro saldatore Ergonomico
- Elevati contenuti di Ricerca e Design Industriale
Benefici:
- La tecnologia F permette l’uso di temperature inferiori
- Permette di memorizzare la temperatura più idonea alle vostre leghe Lead Free
- Ideale per lavorazioni su SMT fine ed ultra fine pitch (saldatura a striscia o rilavorazioni)
- Ideale per schede multistrato con notevoli strati di massa e di dissipazione
- Elimina stress e shock termici a circuito e componente
- Calorie sul giunto alla richiesta
Cambio della punta/cartuccia automaticoLa sostituzione della punta saldante è estremamente facile e rapida, grazie al connettore posteriore coassiale ed al supporto automatico che evita che l’operatore tocchi con le mani un oggetto caldo.
Supporto con più magazzini punte - Preleva la cartuccia - Rilascia la cartuccia
ed ora il Sistema F si fa "doppio" - vai
Kit Azoto : particolare dell'utensile saldante con l'nnesto N2 proveviente dal flussometro mostrato, che si collega alla sorgente locale.
Alcuni Benefici dell'opzione Azoto
- Migliora la bagnabilità
- Evita la contaminazione e l'ossidazione diminuendo i residui di pasta e lega
- Flessibilità nella formulazione e scelta di pasta/lega saldante
- Migliora il profilo di temperatura
- Riducendo i Voids e le solder balls
