Fine della schiavitù
di ugelli e “bicchierini” dedicati 
Grazie alla tecnologia Etneo non è necessario cambiare l’ugello per parecchi differenti componenti. Una semplice rotazione del polso, seguendo i piedini, mentre il flusso viene adeguato alle dimensioni di componente e piedini , permette di dissaldare efficacemente il vostro chip, senza rischiare di avere risolididificazioni.
Etneo Macro
H - Sistema ad Aria Calda ad elevata potenza - Rilavorazione degli SMT
e BGA con l'unico ed esclusivo controllo del flusso sull'attrezzo, al
tocco dell'operatore ed ugelli intercambiabili
Caratteristiche:
- Setting temperature da 100°C a 550°C
- Pompa da 21 litri/min
- Controllo del flusso d'aria
- ESD Safe design
- Ergonomic tool design
- Large LED display for Temp setting - and hot bar LEDs for air flow
- Opzionale supporto per uso automatico con unità di pre riscaldo schede
Reflow
per Convezione
Macro H e suo stilo
- Ideale per lavorazioni su SMT fine ed ultra fine pitch - BGA e micro Bga - CSP
- Ideale per schede multistrato con notevoli strati di massa e di dissipazione
- Minimizza il tempo dei Rework ed aumenta la produttività
- Elimina stress e shock termici a circuito e componente
- Aria Calda alla richiesta (in relazione alla massa)
- Long life tips & nozzles
- Non contaminations to the delicated ceramic smt and cbga
