Modello 2008
(pagina in preparazione)
Operazioni di Allineamento - Placement - Remove - automatiche
Profilatura e cicli automatici
Macchina automatica per il Rework e l'assemblaggio di Bga e Csp
Fasi di Saldatura e Dissaldatura automatiche - L’asse Z porta ugello ed il sistema ottico, si muovono automaticamente. I tempi e le temperature relative alle fasi del profilo termico, determinano le funzioni di placing e remove del componente da rilavorare. I parametri dei cicli termici e le informazioni relative alla scheda sono mantenute nel database dinamico e richiamabili in tempo reale. Quattro canali indipendenti di Sensori di temperatura permettono di definire facilmente il profilo più idoneo. Due ulteriori termocoppie, TOP e BOTTOM controllano il processo di saldatura o dissaldatura, evitando di sovrariscaldare scheda e componente. L’emissione del flusso d’aria viene controllata in pressione e volume, in alternativa è possibile usare AZOTO da Bombola o da filtro autonomo a bordo macchina, che trasforma l’aria compressa in Azoto puro al 99,9 % con notevole beneficio della qualità e facilità della saldatura, soprattutto in ambito LEAD FREE. Il porta schede ha un’area utile di 400 x 500 mm. Il sistema di visione raggiunge ingrandimenti di oltre 100 x , la qualità di visione è assicurata da CCD camera con Autofocus con ottica ad ingrandimenti variabili via software (da massimo grand’angolo a massimo fattore di Zoom), il prisma tipo split imaging di 50 x 50 mm permette di rilavorare componenti di grandi dimensioni (oltre 45 x 45mm). La luminosità è regolabile e garantita da LED a basso consumo.
Dopo l’allineamento Componente-scheda, il braccio ottico si sposterà automaticamente e, sempre automaticamente l’azze Z con l’ugello idoneo, inizierà il processo di Saldatura o Dissaldatura. L’Operatore controlla il processo nelle sue fasi a Video (PC).
Suggerimenti per un Rework di Successo
Nell’uso industriale è ormai acclarato che l’uso dell’aria calda (opportunamente controllata in flusso e temperatura) offre risultati consolidati e ripetitivi rispetto ad altri sistemi (tipo infrarosso etc.). Per altro la dosatura omogenea e costante di flussante all’area di rework è fondamentale per la riuscita della saldatura (onde evitare Voids e Shorts). Il sistema migliore e più semplice è serigrafare il componente lato contatti. L’apparecchiatura realizzata da Etneo e descritta nella pagina seguente assolve in modo ottimale tale compito, inoltre è uno strumento che può riapplicare le sfere ai componenti danneggiati che si vogliono recuperare.
PC window con i setting di tempi e temperature ed i grafici delle temperature in tempo reale
Ugelli di precisione realizzati in due parti, una comune ela finale in relazione al componente.Ugelli tipo “MACRO” e “MICRO” (micro BGA)
