Microelettronica e Saldatura: L'importanza dei materiali
Shenmao Technology
La costante ricerca dell'eccellenza, mutuata da tutti i reparti della Società, dalla R & D al Marketing, alle Vendite, fanno crescere i prodotti, soprattutto quando si parla di materiali solder: filo di stagno, paste e sfere per BGA ed ora Leghe Lead free. Shenmao Technology studia e sviluppa i suoi prodotti e materiali per la Saldatura, in classe Nanometer. L'elevata qualità dei materiali di base, "pure tin", associata alle capacità di analisi e produzione di Shenmao, creano leghe per filo di saldatura, a zero difetti, con calibrata costanza dei diametri e caratteristiche fisiche, cosicchè le vostre saldature, manuali od automatiche avranno meno problemi e più affidabilità. I nuovi componenti sono in direzione Bga e Csp, i contatti con la scheda sono garantiti da Sfere, sfere sempre più piccole con il gravoso compito del contatto, le sfere di Shenmao sono le più usate.Le paste di stagno seguono la stessa filosofia, per realizzarle occorrono impianti in grado di realizzare polveri con grani di micron. Ed ora la sfida PB Free. Tutti i materiali sono già disponibili con caratteristiche detatte dalle severe norme di rispetto ambientali. I materiali vengono offerti in differenti configurazioni chimiche onde soddisfare le più differenti applicazioni del settore Elettronico Industriale.
Solder Wire Leghe standard e PB Free - Sfere per Bga & Csp - Pasta di stagno - Flussanti Lead Free
Barre - Polveri e Flussanti liquidi Lead Free
PB FREE: cosa vuol dire per chi dovrà usarla tutti i giorni
Al momento vi è un quasi unanime consenso sia nell'Indistria che nel mondo accademico che la lega Sn-Ag-Cu potrà divenire la lega di riferimento nel prossimo futuro, per le Saldature Lead free. Per altro tale lega causa tutt'ora problemi di produzione e difetti di assemblaggio; ad esempio la bagnabilità e la diffusione del composto Sn-Ag-Cu non è riconducibile alle esperienze consolidate ed ai risultati qualitativi della vecchia Sn63/Pb37. L'applicazione di gas inerte (Azoto), previene l'ossidazione (principale responsabile della non-bagnabilità dei processi SMT) durante il reflow. I residui prodotti dalle saldatrici ad onda con lega Sn-Ag-Cu, sono decisamente superiori delle leghe a base pb, ed indirettamente causano notevoli costi all'Industria manifatturiera elettronica ed a tutta la sua catena. La saldatura Manuale ed il Rework sono altrettanto critici, in quanto si affidano a processi manuali, dove la discrezionalità e l'esperienza dell'Operatore giocano un ruolo preponderante. Etneo produce attrezzature sia di saldatura che di rework, collabora con Aziende Internazionali produttrici di macchine automatiche e Robot (sempre dedicate alla saldatura), conosce quindi le problematiche dell'uso quotidiano su un largo spettro. Inoltre ogni Azienda Elettronica, ha una propria specificità, ha proprie regole e processi di lavoro in relazione ai prodotti manufatti, quindi difficilmente esiste "LA SOLUZIONE OTTIMALE PER TUTTI". Etneo Italia ha quindi ritenuto opportuno allearsi con un Produttore di Materiali Solder, in grado di analizzare problematiche e di rispondere con prodotti adeguati. In Etneo, abbiamo da tempo disegnato nuove resistenze più performanti, prodotte con leghe ceramiche innovative, le abbiamo assemblate con punte prodotte con materiali ad alta resa e durata nel tempo. Le nostre Stazioni manuali ed automatiche di saldatura e Rework, adottano tali soluzioni e sono sinergiche con i materiali Pb free più avanzati, quali Filo Solder, Paste di stagno e Bga solder balls. L'operatore che dovrà ogni giorno usare le nuove leghe dovrà valutare ed affrontare un periodo di messa a punto e Test dei processi, in questa fase e nelle successive potrete contare su una Società che Vi potrà assistere e seguire, mettendo a disposizione l'uso dei materiali e delle attrezzature più idonee alle vostre esigenze.
Fatevi sentire: info@etneo.com
