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easy re=place
Soluzioni per l'assemblaggio ed il Rework di Bga/Smd
per packages complessi
 
Servizio Avanzato di Rework
e Reballling dei Vs componenti e schede con Xray check

Nuova Macchina IR - Macchina Rework Bga Manuale -
Macchina automatica Rework Bga & Csp
  
Bga Reballing- Deballing/Stencil machine - Selective Ball Mounter & Reballing machine - Reballing per sfere 0,1 mm !
SALDATURA DI SFERE BALL GRID ARRAYS
Forno Desktop con Heaters dedicati alla saldatura di balls su substrati e componenti. Profilatura automatica in relazione alle dimensioni delle sfere
  
Etneo Italia presenta le macchine ed attrezzature di sua produzione per
i componenti Ball grid array. I sistemi easy re=place sono in grado di eseguire
Rework di precisione di componenti SMT e BGA, di rilavorare i singoli Bumpers
dei componenti, di effettuare il Re balling degli stessi, di depositare
con precisione pasta di stagno ed usano HOT NITROGEN per facilitare la saldatura
LEAD FREE, la quale richiede maggiore precisione e performances.
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