Unità di Pre-riscaldo schede ad Aria Etneo  Bap 1
Bottom Side Convective PCB Preheater
con supporto schede regolabile X Y

Caratteristiche:

 

• Continuo setting delle temperature di pre riscaldo da 50 a 200°C **
• Versione con pompa incorporata ed Aria Compressa
• Plug In system design
• PTC elementi riscaldanti per una veloce rampa di salita temperatura (due secondi)
• Micrometriche regolazioni assi X ed Y
• ESD esente
• Illuminazione regolabile scheda
• Flussimetri di regolazione volume aria
• Ugelli di pre riscaldo intercambiabili

Benefici:

• Ideale per schede multistrato con notevoli strati di massa e di dissipazione
• Minimizza il tempo dei Rework in quanto aiuta considervolmente l'azione del Reflow superiore
• Elimina stress e shock termici a circuito e componente
• Eliminates: Warpage, Lifted Pads and Traces & Delamination
• Eliminates: Thermal Stresses and Thermal Shock
• Minimizes: Semi-Conductor Degradation
• Fast-Cooling for Stronger, better Solder Joints
• Wide applications in the electronics industry

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