Nuova Macchina con funzione di Micro allineamento in grado di montare sfere con diam. da 0.1mm

Reballing -unità di Precisione SMU-50 adatto per la prototipazione e reballing di sfere percomponenti come BGA e CSP. Il sistema ha un'unica micro funzione di allineamento che consente all'utente di allineare con precisione la posizione dello stencil in XY-theta con possibilità di controllare anche il divario tra la superficie del componente e lo stencil onde dosare adeguatamente il flussante per la serigrafia e l'inserimento delle sfere. Ciò per ridurre al minimo errori di allineamento delle sfere, o la mancanza delle sfere da saldare sui pads del componente. Gli stencil sono disponibili in numerosi modelli , semplicemente sostituibili mediante l'holder.

Sistema Standard - Caratteristiche

1) Reballing main unit. 2) Metal stencil holder for flux printing 3) Metal stencil holder for ball positioning 4) 1 set of metal stencil and component nest 5) Spatula for flux squeezing 6) Ball leveler 7) Ball insert ring Optional items Vacuum pump Microscope and holding stand with LED lighting

Capability/Function Ball diameter : Larger than 0.1mm diameter Component size : 5 - 50 mm sq. Max. t = 3.0mm Alignment range : X axis: 3mm, Y axis: 3mm, Z axis: 5mm, theta: 5 degree, Utility: Single phase, 220V, 10W for vacuum pump (pressure requirement: Max. 24kpa) Dimensions : 185(W) x 265(D) x 220(H)mm Weight: Approx. 6kg

Reballing di BGA con 0.3mm dia. Sfere - Prova di montaggio Sfera da 0,1 mm su stainless plate

Opzioni: Microscopio - Vacuum Pump