Solder Cream - Pasta di stagno - (pagina in preparazione)
LEAD FREE SOLDER PASTE - Sn-Ag-Cu (SAC) SERIES
Caratteristiche:
1) Pb <1000 ppm, Cd < 20 ppm - 2) High Print Speed: 0 - 120 mm/Sec - 3) Oltre 8 ore vita/stencil
4) Eccellente bagnabilità - 5) Low Void range - 6) Tack Time Esteso
Richiedete il catalogo specifico per ulteriori Paste Lead free (per processi flip chip)
Sn/Pb SERIE PASTA DI STAGNO
Caratteristiche:
1) High speed print: sino a 120 mm/sec - 2) Reflow con o senza Azoto - 3) Oltre 8 ore vita/stencil
4) Eccellente bagnabilità - 5) Low Void range - 6) Tack Time Esteso
Sono disponibili Serie speciali di paste, es. solubili in acqua - saldatura ad elevata temperatura - processi flip chip
Richiedete i cataloghi specifici
